麒麟990 5G

麒麟990 5G是华为2019年9月6日发布的全球首款旗舰5G SoC芯片，采用台积电7nm EUV工艺制造，集成103亿个晶体管并内置5G基带，无需外挂芯片即可支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。

2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。

麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC，创新设计NPU大核 NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。CPU方面，麒麟990采用2个大核2个中核4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。

游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming 2.0，实现硬件基础与解决方案的高效协作，带来业界顶级的游戏体验。

拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP5.0，首次实现手机端BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪与双域视频降噪技术，显著提升暗光拍摄能力；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300，支持业界所有主流框架模型对接，为开发者提供更强大完备的工具链，赋能AI应用开发。^[1]